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程德杰的专栏

    2011.12.01,就TD-LTE终端的发展现状,以及推进发展策略,接受了《通信产业报》记者的访谈,以下相关访谈记录。


    1、中国移动年底前将推一批TD-LTE多模数据卡或双待手机,另外,在正在进行的TD-LTE的二阶段测试中,多模单待和多模双待的MTnet测试都即将展开,之后还将进行规模技术试验,参与测试的终端厂商都推出了或将推出支持包括手持机、数据卡在内的多种终端形态的多模芯片,这是否表示移动终端芯片已经不是制约TD-LTE发展的大问题?为什么?


    答:虽然高通、意法-爱立信等传统通信芯片巨头,以及国内的华为,都已经推出了支持TD-LTE的多模芯片,但大规模的现网应用尚在准备阶段,芯片的性能尚未在实践中获得充分检验,潜在的问题尚未发现。


    而在没有规模商业流片保障情况下,芯片的制造成本将无法降低,传递到设备和终端层面,也会导致设备和终端的价格居高不下,会对TD-LTE的应用推广,带来一定影响。


    因此,从这个意义上来讲,制约TD-LTE发展的芯片问题,并没有得以根本解决。


    但TD-LTE的试验商用部署,毕竟已经发展到目前阶段,现在可以看成是规模应用的前夜;渡过这段时间,在解决了TD-LTE潜在技术问题,成本问题等商用的前置条件后,将会迎来TD-LTE的规模部署期。


    2、TD—SCDMA发展至今,仍受制于终端款式的少和单调,在您看来,TD-LTE终端的发展和TD—SCDMA的终端发展有哪些不同?


    答:主要不同在于以下几点:


    TD-SCDMA和TD-LTE在部署前夜,其技术的成熟度不同 

    TD-SCDMA直到正式部署(甚至到目前为止),在技术成熟度上,仍大大落后于其他3G标准;而TD-LTE的技术发展和标准制定,基本上与LTE FDD同步;


    TD-SCDMA和TD-LTE芯片研发,国际巨头的参与度不同 

    TD-SCDMA的芯片研发,主要以中国厂商为主,如大唐和展讯,国际通信芯片巨头,如高通,意法-爱立信,TI等在初期均未参与到TD-SCDMA芯片的开发;而在TD-LTE的芯片开发上,国际巨头如高通,意法-爱立信等扮演了绝对的主力,国内厂商华为、展讯、大唐等也积极参与,形成了百花齐放的局面;


    TD-SCDMA和TD-LTE部署前,对终端的重视程度不同 

    TD在部署初期,不太重视终端的发展;同时由于芯片的技术水平制约以及互操作等技术制约,TD发展初期,很大一部分终端,是以无线固话和中低端终端方式呈现,虽然终端从配置上是中低端,但价格却不便宜;另外,TD其终端的发展,初期也在于单模/多模之间摇摆;而TD-LTE的终端发展,一开始就考虑的是多模思路,不仅是TD-SCDMA/TD-LTE的多模,而且还考虑FDD/TDD的多模,这样可以有效借鉴FDD的技术优势,使得TD-LTE的终端不致和FDD LTE有大的差距;


    从区域部署上来看,TD-SCDMA仅在中国商用部署,TD-LTE在全球部署,两者的终端发展必然也会呈现不同的态势

中国虽然市场广大,但TD-SCDMA只在中国商用部署,造成成本摊销和利润规模效益较小,无法吸引国际巨头参与;而TD-LTE是全球部署,且在技术层面保持和FDD较大的相似性,使得其设备和终端可以有效利用FDD-LTE的技术成就,并且其潜在的规模效益也吸引了国家大厂加入,因而TD-LTE的设备和终端成本,有望于FDD LTE持平,并且由于芯片多模兼容的原因,因而大大有利于TD-LTE终端的发展。


    3、TD-LTE终端的发展应遵循一个什么样的发展节奏,才可有力支撑TD-LTE产业的发展?


    答:TD-LTE终端发展,应以符合市场需求为基本途径,做到循序渐进,具体如下:


    A.初期应用,仍应以数据卡应用为主,以验证技术,保证高端用户的数据应用感知,解决目前3G应用热点地区,移动数据带宽枯竭的问题;


    B.在多模、功耗、互操作等技术问题彻底解决后,重点发展移动式的个人手持终端,支持用户的数据应用和语音应用;


    C.TD-LTE的终端发展,应始终坚持走多模路线,以保证用户终端在多个制式的网络内都能够使用和漫游,这样可以借鉴FDD LTE技术的发展成果,有效降低成本,保护运营商在3G时代的投资。在这方面,高通和华为推出的支持TD-LTE多模基带芯片,已经给终端产业未来的发展,指明了方向。


    D.移动互联网时代,TD-LTE终端的发展,应和其他终端的发展一样,高度重视用户应用感知。


    4、您曾经在接受采访时表示过,TD-LTE软硬件技术的真正成熟,尤其是芯片组技术的成熟,以及和3G互操作技术的成熟最为关键,对您看来,芯片组技术的成熟具体指哪些方面?


    答:关于TD-LTE芯片成熟标志,在前面的阐述中已经有所提及,主要在以下几点:


    A.多模支持能力,至少应实现和主流3G/4G标准的多模支持;


    B.不同网络间切换的互操作能力;(如对于中国移动而言,TD-SCDMA/TD-LTE的互操作能力,尤为重要)


    C. 功耗控制水平;


    D.集成度和制造工艺


 

  • 阅读(40962)  |   评论(56)  |   推荐(121)
网友评论
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  • 匿名顶顶
  • 2011/12/13 10:01:15回复
  • 头像
  • 匿名多谢分享
  • 2011/12/13 10:00:57回复
  • 头像
  • 匿名很专业的文章
  • 2011/12/13 9:59:46回复
  • 头像
  • 匿名TD-LTE软硬件技术的真正成熟,尤其是芯片组技术的成熟
  • 2011/12/13 9:59:23回复
  • 头像
  • 匿名good
  • 2011/12/9 17:07:48回复
  • 头像
  • 匿名很技术的文章。。。
  • 2011/12/9 17:07:31回复
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  • 匿名支持!
  • 2011/12/9 17:06:59回复
  • 头像
  • 匿名好文章。。。
  • 2011/12/9 17:06:41回复
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  • zhang很好
  • 2011/12/9 14:54:38回复
  • 头像
  • zhang3G互操作技术的成熟最为关键
  • 2011/12/9 14:54:01回复
  • 发表评论(已有56条评论)
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