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李宇奇的专栏

原创文章

    近几年,我国电子信息产业整体保持较快增长,2012年1-10月实现营业收入88208亿元,同比增长13.7%。软件业占比不断扩大,产业结构不断优化,产业软化的趋势日益显现。作为基础的集成电路产业,是支撑整个电子信息产业发展的根本动力。2012年1~9月国内集成电路产量达到713亿块,同比增长21.9%;全行业实现销售收入1377亿元,同比增长22%左右。

    从近几年的国内集成电路规模增速来看,2011年受欧债危机、美国经济疲软、日本大地震、以及国内外集成电路产业增速大幅放缓影响,国内的增速降低至9.2%,。预计2012年全年我国集成电路销售额可达到1902亿元,同比增长超过20%。在2013年全球半导体产业增速周期性回升的预期下,我国集成电路产业规模增速也将保持平稳增长,预计2013年我国集成电路产业规模增速约为17.1%,产业规模达到2227亿元。但是预计2012年将回升至20.9%。在中国经济持续增长、战略性新兴产业进一步发展、上海华力微电子以及大连Intel的投产扩产等多方因素带动下,中国集成电路产业将保持快速增长势头。



    在集成电路的产业结构方面,国内的主体仍然是测试封装和芯片制造。IC设计业仍将是未来国内集成电路产业中最具发展活力的领域,大批IC设计企业积极筹划上市融资。目前,我国的IC设计业主要集中在珠江三角洲的上海及周边地区。随着Intel大连,上海华力微电子、以及筹建中的三星半导体等几条12英寸芯片生产线的建成达产,将带动未来3年国内芯片制造业规模持续快速扩大。

    2012年集成电路设计业保持稳定增长的主要动力是受移动互联终端市场需求拉动。全球智能手机、平板电脑快速增长带动相关芯片的市场需求,并成为产业增长的主要动力。2013年受智能手机、平板电脑等移动终端产品需求的带动,智能手机应用处理器、移动通信基带芯片、终端多媒体芯片以及相关集成电路产品将成为我国集成电路设计业的主要增长点。



    集成电路产业的高速发展离不开国家的宏观政策支持。2012年7月,国务院印发《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》,明确新一代信息技术产业是四大支柱性战略性新兴产业之一,更是提出了电子核心基础产业中高性能集成电路的发展路线图。高性能集成电路的发展目标是,2015年,高性能集成电路设计技术达到22纳米、生产技术达到12英寸28纳米,掌握先进封装测试技术,初步形成集成电路制造装备与材料配套能力;2020年集成电路设计、制造、封装测试技术达到国际先进水平。在十二五期间将有集成电路的一系列重大项目,加快极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技重大专项;实施集成电路创新发展工程;建设集成电路装备及其生产系统集成开发等领域公共技术服务平台等。政策支持力度不断加强,细化和落实支持集成电路的优惠政策,研究提出支持集成电路设计和芯片制造联动发展的优惠政策。

    从整个产业布局来说,中国集成电路产业呈现“产业集群,东进西移”的演变趋势。企业区域投资趋于分散;设计业将向东部汇聚,制造业将向西部转移;以上海为中心的长三角地区以及以北京为中心的京津地区在集成电路设计领域的优势地位将更加突出;芯片制造业将向资本充裕的地区延展。大连、无锡、苏州等沿海地区二线城市将是芯片生产线建设项目的重点;封装测试业将继续向低成本地区转移。武汉、合肥等交通便利的中部地区中心城市将是承接转移的重点。



    近些年,随着外资新建项目纷纷落户中西部地区,我国集成电路的产业区域重心正发生重大转移,这是由于成都、西安等中西部城市在配套设施、技术人才、资源能源等方面具备良好的基础,而在土地成本、劳动成本、投资政策上与东部沿海地区相比更具优势,预计2013年中西部城市集成电路项目的投资会继续增多。中西部地区集成电路产业投资骤增,新建的12英寸、8英寸生产线及封装测试企业纷纷落户中西部地区。在芯片制造方面,第一期投资70亿美元的三星存储器项目落户西安高新区,成为国内电子信息类最大的外商投资项目。德州仪器在成都设立生产基地,一期投资2.75亿美元,二期计划投资6亿美元,预计年营业额将达到10亿美元。在集成电路封装测试方面,英特尔在成都投资6亿美元,建立其全球最大的芯片封装测试中心。美光半导体的模块组装和芯片封装项目落户西安,总投资达2.5亿美元,年出口额5亿美元。 

    当然,我国高性能的集成电路产业还处于追赶国外先进技术的阶段中,从高性能集成电路整个产业链来说,上游包括设计和制造环节,下游包括封装和测试环节,中国在设计和制作环节还比较薄弱,与国外巨头公司存在很大差距。另外,在集成电路的几大新兴应用领域上,物联网、汽车电子,医疗电子,智能电网近年发展迅猛,消费类电子类、通讯设备类芯片出货量大,而比较成熟的计算机及其周边设备的集成电路应用发展较为缓慢,安防工控类应用逐步普及。

    另外,在高性能集成电路工程方面,一些高端的通用芯片核心技术需要突破,移动互联、模数混合。信息安全、数字电视、射频识别、传感器芯片的设计能力需要不断提升,也应该得到各方面的重视和支持。一些关键设备、仪器和材料的开发能力亟待增强。

  • 阅读(38472)  |   评论(7)  |   推荐(117)
网友评论
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  • 匿名谢谢博主分享
  • 2013/2/20 13:58:12回复
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  • 匿名学习学习
  • 2013/2/20 13:57:49回复
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  • 匿名了解
  • 2013/2/20 13:53:31回复
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  • 匿名学习了
  • 2013/2/20 9:37:12回复
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  • 匿名受益匪浅
  • 2013/2/20 9:36:55回复
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  • 匿名谢谢分享
  • 2013/2/20 9:36:39回复
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  • 匿名好博文
  • 2013/2/20 9:35:53回复
  • 发表评论(已有7条评论)
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