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潘九堂的专栏

    5月18日,以“增强IC产业链互联、推进IC产业链创新、提升IC制造与整机互动、实现IC产业链共赢”为会议主题的“2012江苏省集成电路产业链市场发展研讨会”,在美丽的太湖之滨无锡隆重举行,170多位江苏省集成电路产业技术创新战略联盟成员单位、集成电路产业链相关企业的代表以及会议嘉宾参加了会议。


    江苏省集成电路产业技术创新战略联盟于燮康秘书长的精彩开幕词后,中国工程院许居衍院士的《集成电路产业发展与创新》演讲引人入胜,博得与会者的阵阵掌声;随后的精彩演讲包括赛迪顾问李珂副总裁的《中国电子行业发展趋势与集成电路市场需求分析》、华强电子交易事业部黄琦总经理《中国IC设计公司的机遇与挑战》、康佳多媒体研发中心仪海波副总经理的《功能向左,成本向右——电视机与IC的故事》、龙旗控股集团郭辉奇经理《手机技术发展趋势及对IC的需求》、Cadence亚太区技术总监陈春章《产业合作,技术创新,共进共赢》、以及东南大学王志功教授《射频、光电与生物通信集成电路设计与应用》和苏州国芯郑茳董事长《从CPU到SoC的集成服务提供商》。


    作为本次研讨会的协办单位,半导体应用联盟积极出谋划策,协助邀请了多位演讲嘉宾。华强电子网副总经理刘玉瑰和半导体应用联盟产业研究组长潘九堂还应邀请出席了研讨会,并主持了观众互动交流环节,活跃了会场气氛。与会者纷纷表示受益匪浅,会议结束还意犹未尽,并在会后进行热烈的讨论和交流。

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