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半导体行业进入“高原期”,未来几个月增长持平

作者:发布时间:2017-08-01文章来源:精实新闻浏览量:998

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全球半导体牛气喷发,买气频创新高。富国银行(Wells Fargo)居高思危,判断半导体业成长已经来到“高原期”(reached a plateau),未来几个月的增幅将持平,扩张速度可能放缓。

StreetInsider、霸荣(Barronˋs)7 月 31 日报导,富国晶片分析师 David Wong 报告表示,过去两周公布财报的芯片商,大多估计第三季(7~9 月)的年增幅度将与第二季(4~6 月)相近,或低于 Q2,代表芯片业的年增率进入高原期。

报告指出,预测今年下半,全球半导体销售应该会持续年增,此一趋势也许会延续到 2018 年。但是近来财报显示年增幅度也许已经触顶、未来几个月增幅可能下滑。芯片类股本益比已高,充分反映出复甦景气,猜测走势已经来到峰顶。他认为,利多已经大致显现,决定调降半导体业的整体评等。

Wong 以台积电和联电财报为例,说明此一趋势。他说,今年 Q2,台积和联电合并营收年增 4%,Q3 合并营收的年增率则估计持平。两家公司 Q2 成长放缓,Q3走平,显示半导体业整体成长趋于平坦。


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