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轻薄且可挠 薄膜封装备受OLED面板厂注目

作者:发布时间:2017-08-16文章来源:CTIMES浏览量:6528

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薄膜封装(Thin Film Encapsulation,TFE)商机炽热,根据市调机构UBI Research 2017 OLED封装年度报告指出,约至2021年将有70%的OLED面板采用薄膜封装技术。

 

TFE封装适用于窄边框,以及全屏幕无边框的可挠式OLED显示面板技术中。 (Source:LG Display)

 

UBI Research分析师Jang Hyunjun表示,预计TFE封装适用于窄边框,以及全屏幕无边框的可挠式OLED显示面板技术中,相关制造设备与材料市场也将持续发展。

 

目前显示屏幕正朝着边框窄小,或是全屏幕无边框的趋势迈进,而可挠式(Flexibe)OLED即被认为可满足此类要求;因此,三星显示器(Samsung Display)、乐金显示器(LG Display),以及中国的面板厂商皆大力投注生产可挠式OLED产线,而非传统硬式(Rigid)OLED。

 

可挠式OLED必须轻薄且可弯曲,因此过往的玻璃材料并不适合用于此类的封装,必须采用TFE或混和封装技术。 据了解,TFE的结构是透过无机与有机材料的层层压迭而成,在开发初期,它有11层有机/无机材料的沉积,因此产量极低;然而现在他的沉积数已降低至3层,并且大幅提升生产率、产量,并且降低成本,并且大量地被用在可挠式OLED中。

 

此外,采用阻障薄膜(Barrier Film)的混合封装技术也经常应用于可挠式OLED中,但由于阻障薄膜成本高昂,且厚度较厚,因此大部分显示器厂商近期投资重点仍在TFE的应用。

 

在该份报告中也提到,TFE制造的关键是利用无机材料形成电浆辅助化学气相沈积(PECVD),再加上有机材料制成喷墨印刷(Ink-jet Printer)。 值得一提的是,由于PECVD受到混合封装及TFE无机材料的采用,因此预估2017~2021年的PECVD市场将达到68.2亿美元,而整体封装制造设备市场即占了其62%。

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